博威合金：新合金boway 70318将使用于下一代Socke
金融界1月17日动静，有投资者正在互动平台向博威合金提问：您好，贵公司公司合金材料有没有使用正在PCB覆铜板和半导体封测材料范畴？能否有这方面使用的客户？公司回覆暗示：公
金融界1月17日动静，有投资者正在互动平台向博威合金提问：您好，贵公司公司合金材料有没有使用正在PCB覆铜板和半导体封测材料范畴？能否有这方面使用的客户？公司回覆暗示：公司的引线框架公用材料会用于三代之前的集成电封拆上；Socket基座公用材料次要用于先辈封拆集成电和基板的毗连。AI的成长使得市场沉点关心AI算力集成电，而先辈封拆是AI算力集成电主要的封拆体例，Socket基座毗连体例，并将成为从打产物。PCB覆铜板用的是电解铜箔？。
